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杭州基爾科技有限公司參加第二屆“雷達(dá)與未來”全球峰會(huì)。該峰會(huì)于2022年11月在成都舉行，將為與會(huì)嘉賓呈現(xiàn)一場(chǎng)“構(gòu)筑與建強(qiáng)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈，推動(dòng)行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型和高質(zhì)量發(fā)展”的饕餮盛宴。
杭州基爾科技有限公司
杭州基爾科技有限公司以高性能協(xié)同設(shè)計(jì)仿真云平臺(tái)為主要產(chǎn)品，為 電子系統(tǒng)、國(guó)防軍工、半導(dǎo)體、芯片等行業(yè)提供集成 遠(yuǎn)程接入、工程設(shè)計(jì)、高性能分布式計(jì)算、軟硬件管 理、數(shù)據(jù)管理的一體化解決方案，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)快速、 高效、低成本地迭代開發(fā)和上市銷售，并提供區(qū)塊鏈 技術(shù)為過程中產(chǎn)生的知識(shí)產(chǎn)權(quán)加以追溯和保護(hù)。
